回流焊是用於電焊焊接SMT貼片元器件到pcb線路（lù）板上的電焊焊接生產線設備，是靠爐內內（nèi）的熱流熱對流對包裝印刷好的助焊膏pcb線路（lù）板點焊上的助焊膏功效，使助焊膏再次（cì）熔化成（chéng）液體（tǐ）錫讓SMT貼片元器件與pcb線路板電（diàn）焊焊接溶接在一起，讓後曆經回流焊製冷產生點焊，膠狀物的助焊膏在一定的高溫氣旋下開展物理反應做到SMT加工工藝的電焊焊接實際效果。
因為（wéi）電子設備PCB板持（chí）續微型化的必須，出現了片狀元狀，傳統式的焊接（jiē）工藝早已不可以適應需要（yào）。在混和（hé）集成電路芯片拚裝中選用了回流焊，拚裝電焊焊（hàn）接的元器件大部（bù）分為塊狀電容器，塊狀電感器，貼裝（zhuāng）型晶體三極管及二極管（guǎn）等，伴隨著SMT全部技術性發展趨勢日（rì）益完善，多種多樣帖片元器件合貼裝元器件的（de）出現，做為貼（tiē）片技術性一部分的（de）回流焊生產工藝及機器（qì）設備也獲得相對的發展趨（qū）勢，其運用逐步普遍，基本上在全部電子設（shè）備行業（yè）早已獲得運用。
回流焊（hàn）是根據再次熔融事先（xiān）分派到印製電路板（bǎn）焊層上的泥狀軟纖（xiān）焊料，完成表層拚裝電（diàn）子器件焊端或腳位與印製電路板焊層間機械設備與保護接地的軟纖焊。回流焊是將電子器件電焊焊接到PCB板才上，回流焊（hàn）是對表層帖裝元（yuán）器件的（de）。回流焊是靠熱氣旋對點（diǎn）焊的（de）功效，膠（jiāo）狀物的助焊（hàn）劑在定的高溫氣旋下開展物（wù）理反應（yīng）做到（dào）SMD的（de）電焊焊接；往往叫“回流焊”是由（yóu）於（yú）汽體在悍機汽車內循（xún）環（huán）流動性（xìng）造（zào）成高溫（wēn）做到電焊焊（hàn）接目地。
自動化設備公司分析回流焊原理分成（chéng）下列好多個（gè）流程：
①當PCB進到提溫區的（de）時候，焊錫膏中的有機溶劑、汽體揮發掉，另外，焊錫膏（gāo）中的（de）助焊（hàn）膏（gāo）濕潤焊（hàn）層、電子器件邊緣合腳位，焊錫膏變軟、坍落、遮蓋了焊層，將焊層、電子器件腳位與空氣氧化（huà）防護。
②當（dāng）PCB進到隔熱保溫區的時候，使PCB和電子器件獲得充足（zú）的加熱，防止PCB忽（hū）然進到電焊焊接粉層而損壞PCB和（hé）電子器（qì）件。
③當PCB進到（dào）電焊焊接區的時候，溫度（dù）快速升高使焊（hàn）錫膏做到熔融情況，液體焊錫絲對PCB的焊層（céng）、電子器件邊緣合腳位濕（shī）潤、外擴散、漫流或流回混和成焊錫絲觸點。
④當PCB進到製冷區，使點焊凝結，這時（shí）進行回流（liú）焊接加工工藝（yì）。
包（bāo）裝印刷好助焊膏貼片好（hǎo）SMT貼片元器件的pcb線路板，曆經回流焊的滑（huá）軌運送曆經回流焊之上四個溫區的功效後產生詳細電焊（hàn）焊接好的pcb線路板。
